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    IGBT動態參數測試儀

    更新時間:2022-02-24

    簡要描述:

    IGBT動態參數測試儀測試方法符合GB/T29332-2012/IEC 60747-9: 200 及GB4023-83 等相關標準。采用計算機記錄測試結果,并轉化為EXCEL文件進行處理。

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    IGBT動態參數測試儀簡介

    該系統是一套動態綜合測試系統、測試參數多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續工作的特點,測試程序由計算機控制,程序設定完成后可自動測試, 系統采用內控和外控兩種方式。便于工作人員操作。

    HUSTEC1220 功率循環測試系統

    IGBT動態參數測試儀技術指標:

    加熱電流

    直流50-500A 顯示精度0.1 A±3%

    加熱時間

    20-60s,冷卻時間:20-60s

    散熱要求

    1分鐘內完成器件加熱到結溫降溫到40℃的一個循環

    熱敏測試單元

    熱敏電流

    50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3%

    1A-10A   分辨率0.1A  精度 0.1A±3%

    熱敏電壓

    1V-10V 分辨率 1mV精度±2%

     

    熱阻單元

    功率計算

    飽和壓降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 導通電流分辨率0.1 A精度±3% 

    溫度采集

    溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃熱阻測試器件數量為1只。Vce/Ic/熱敏電壓/殼溫各采一路

    循環次數

    1-20000次

    按時間控制

    顯示每只器件的殼溫,采集殼溫的位置依據被側器件的相應標準規定

    按結溫控制

    顯示一只器件的結溫,6只器件殼溫

    被測器件

    6只(二單元串聯結構)或1只6單元 IGBT橋模塊,IGBT橋模塊按三組循環加熱、 占空比30%的工作方式進行設計和試驗

    數據顯示

    計算機顯示殼溫、試驗電流、試驗次數、記錄結果,并可轉為EXCEL文件

    脫機顯示

    脫機狀態,面板顯示6個工位的殼溫,試驗電流/次數、加熱/冷卻時間

    水路

    水路的回水采用開放式輸出,冷卻水路由甲方提供

    電源

    采用全波整流的直流電源,電流大小通過調壓器手動調節。被測器件為二單元串聯結構 時,采用6只器件串聯試驗;
    被測器件為六單元全橋模塊時,負載為一只模塊。 電源共一組,輸出電流50-500A

    測試參數

    可測試器件穩態熱阻Rth(J-C)

    散熱

    設備采用水冷散熱

    該系統是一套動態綜合測試系統、測試參數多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續工作的特點,測試程序由計算機控制,程序設定完成后可自動測試, 系統采用內控和外控兩種方式。便于工作人員操作。

     

     

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